温度传感器生产全流程

　　温度传感器的生产全流程可以概括为：原料准备→元件制造→元件检测→组装封装→成品检测→加工定制→包装出厂。关键环节是敏感元件的制造精度、封装工艺以及温度标定，它们直接决定了传感器的精度、稳定性和使用寿命。

　　1.原料准备

　　敏感元件材料

　　热电偶型：铂丝、镍铬丝、铜丝等热电材料。

　　热敏电阻型：陶瓷粉末（氧化锰、氧化镍、氧化钴）、高分子材料。

　　IC芯片型：硅片半导体。

　　辅助材料

　　引线：镀锡铜线、镍线。

　　绝缘材料：玻璃粉、陶瓷管、环氧树脂。

　　封装材料：不锈钢保护管、环氧封装剂。

　　2.敏感元件制造

　　热电偶丝处理

　　拉丝、退火→保证稳定的热电特性。

　　陶瓷芯片烧结（NTC/PTC）

　　原料粉末混合→压制成型→高温烧结→电极烧附。

　　半导体传感芯片

　　晶圆制造→光刻→蚀刻→金属化。

　　3.元件检测与筛选

　　电性能测试

　　电阻-温度曲线（NTC/PTC）。

　　热电势与标准值比对（热电偶）。

　　外观检测

　　是否有裂纹、气泡、烧结缺陷。

　　分档筛选

　　将阻值、灵敏度差异较大的元件剔除。

　　4.组装与封装

　　焊接工序

　　敏感元件与引线点焊/激光焊。

　　绝缘保护

　　加玻璃粉、陶瓷管、环氧封装剂，防止潮气与机械损伤。

　　外壳安装

　　装入不锈钢保护管/铜套/塑料壳体。

　　灌封

　　注入导热填充物（导热胶、氧化铝粉+胶体），提升热响应速度。

　　5.成品检测与校准

　　温度特性测试

　　在不同温区下检测响应曲线，确保精度（±0.1℃、±0.5℃等）。

　　耐久与稳定性

　　高低温循环试验、湿热老化。

　　机械性能

　　抗振动、耐拉伸测试。

　　绝缘与安全

　　绝缘电阻、耐压测试。

　　6.成品加工与定制

　　裁剪与定长：按照客户需求定长引线（10cm、50cm、1m等）。

　　接插件安装：JST、Molex、定制端子。

　　标识：打印规格型号、生产批次、客户编码。

　　7.包装与出厂

　　防静电包装（芯片类）。

　　卷盘/袋装（批量）。

　　单个防护盒（高端定制）。

　　出厂检测报告：附校准曲线、合格证。

　　发货：国内/出口物流，确保运输环境（防潮、防震）。